2023 年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长 7.9%，第四季将持续向上。
根据统计数据，2023 年到 2027 年，全球晶圆代工成熟制程（28nm 以上）和先进制程（16nm 以下）的产能比重将维持在 7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速。本文将探讨中国晶圆代工产能的现状及发展的新趋势。前三季度，晶圆代工双雄产能2023 年 Q1，中芯国际的月产能为 73.225 万片 8 英寸约当晶圆，产能利用率为 68.1%，季度销售晶圆数量为 125.17 万片。按照产品尺寸分类，Q1 中芯国际 8 英寸晶圆占晶圆业务收入的 28.1%，1
临近年末，本来是传统旺季，但各大晶圆代工厂的日子似乎并不好过。近期，产业链相关企业和的人说，各大成熟制程产线 年第一季度订单。全世界内，成熟制程产线主要分布在中国台湾和中国大陆，特别是中国台湾地区，其整体制程工艺水平和市场影响力在中国大陆之上，所以，相对而言，该地区的整体芯片代工价格是要高于大陆地区的，而在低迷市场和竞争对手的双重压力下，台厂不得不屈服。降价贯穿 2023据悉，联电、世界先进和力积电等成熟制程大厂为了能够更好的保证产能利用率不再下滑，大砍明年第一季度订单报价。此次降价
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，逐渐增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（位于438C展位）就这一创新进行交流。X-FAB XIPD晶圆上的电感器测试结构XIPD源自广受欢迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工艺——该技术利用工程基底和厚铜金属化层，让客户能够在其器
近期，半导体晶圆代工厂联电公布最新财报，公司11月营收225.45亿元新台币，相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%，环比减少7.39%，连续三个月出现衰退；累计2022年前11月合并营收2577.59亿元新台币，相较去年同期的1927.31亿元新台币增加了33.74%。据中国台湾《经济日报》报道，联电总经理王石此前在法说会上预估，第四季度晶圆出货量将减少约10%，产品平均售价持平，毛利率将约41%至43%，产能利用率恐将降至90%，11月营收呈现月减，符合法说会提出产业进入库存调整的预期。
市调机构研究显示，由于少量新增晶圆代工产能在第二季开出并带动晶圆出货成长，以及部分晶圆代工价格调涨，推升第二季前十大晶圆代工产值达到了331.97亿美元规模，季成长率因消费性芯片进入库存调整及需求转弱而收敛至3.9％。集邦指出，第三季半导体生产链郑重进入库存修正，除首波面板驱动IC及电视芯片砍单幅度持续扩大外，更延烧至非苹智能型手机应用处理器（AP）与周边电源管理IC及CMOS影像传感器（CIS），其它消费性电子电源管理IC、中低阶微控制器（MCU）等亦有库存去化情况，使得晶圆代工产能利用率能否维持满载面
市场研究机构Gartner（顾能）最新统计显示，2021年全球晶圆代工产业营收规模首度突破千亿美元大关，年增31.3％达1,001.94亿美元，创下历史上最新的记录纪录。Gartner指出，晶圆代工厂营收成长主要受惠于平均销售价格持续上涨11.5％，及单位出货量年增18％。根据Gartner统计，全球半导体产业去年营收规模年增26％达5,950亿美元，晶圆代工产业年成长幅度大于整体产业。去年全球晶圆代工产业的平均产能利用率超过95％，其中，电源管理IC、面板驱动IC、指纹辨识传感器等对8吋晶圆需求特别强劲，但因为相
根据市调机构集邦科学技术研究显示，全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值合计达295.47亿美元，连续十季度创下新高，在产能满载及价格持稳情况下，成长幅度较第三季略收敛。而在半导体产能吃紧情况下，集邦预期今年第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，主要成长动能是由平均售价上扬带动。集邦指出，全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值续创新高，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但包括电源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续
受惠于5G、物联网与车用市场等拉货畅旺，订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断，自今年第3 季开涨以来，晶圆代工价格宛如一去不回头，市场已喊涨到明年首季。联电与世界先进第三季持续调涨产品售价，其中联电第三季产品平均售价将上扬6%，世界先进第三季产品平均售价更将上扬11%至13%。涨势未停歇，8月中旬再传出联电第四季规划再调涨代工价格，平均调涨幅度在10%，一手消息更 尽管台积电和联电不评论价格问题和市场传言，不过由此可见晶圆代工产能炙手可热的程度。产业人士分析，这波上涨
IT之家3月8日消息据中国台湾经济日报，全球芯片大缺货，中国台湾地区前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例，现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显出现阶段市场需求强劲。IT之家了解到，针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关IC设计业者均不予置评。供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户的真实需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出，这主要是投片于&nb
由于疫情影响，许多行业受到下滑，但晶圆代工场不降反升。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全世界前十大晶圆代工厂营收排名。报告数据显示，今年第二季度，台积电以101亿美元营收稳坐第一，较去年同期大涨30.4%；三星排名第二，营收36.78亿美元，同比增长15.7%；格芯位居第三，营收14.52美元，同比增长6.9%。此外，联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科进入前十排行。报告称，台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现
路透社日前撰文指出，全球前三大晶圆代工厂商——台积电、联电和特许半导体，可能公布第一季季度获利为逾一年来最低，原因主要在于芯片需求疲弱不振。但分析师表示，淡季可能接近尾声，前景看好，因客户库存减少，且新电脑、电脑设备与平板电视销售情况良好，新的芯片需求已然在望。摩根大通证券协理徐振志表示，“我们不久后就会看到需求升温……通讯和消费部门的复苏力道日后将转强，而个人电脑市场也呈稳定成长。”徐振志认为，经过第一季的传统淡季后，台积电第二季营收可望较第一季成长逾15%，联电则成长9%。法国巴黎